底部填充膠
產(chǎn)品描述： ● 中溫下快速固化? ? ? ? ● 保護(hù)誘導(dǎo)應(yīng)力? ? ? ? ● 提高CSP，WLCSP和BGA組裝的可靠性
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底部填充膠
產(chǎn)品描述
| 產(chǎn)品描述： | 產(chǎn)品應(yīng)用： | 我公司粘膠劑產(chǎn)品應(yīng)用方向: |
| ● 中溫下快速固化 | ● 倒裝芯片工藝底部填充 | ● 半導(dǎo)體封裝：導(dǎo)電膠，絕緣膠，底部填充膠，導(dǎo)熱凝膠 |
| ● 保護(hù)誘導(dǎo)應(yīng)力 | ● 軍工/航空：可靠性灌封膠、可靠性粘接膠 | |
| ● 提高CSP，WLCSP和BGA組裝的可靠性 | ● 光通信/光模塊：UV膠，環(huán)氧膠 | |
| ● 消費類電子：PUR熱熔膠、丙烯酸AB結(jié)構(gòu)膠、三防膠、板級底部填充膠、攝像頭模組膠 |
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